4月下旬。
常乐顺利“完成”毕业论文答辩。
本科的毕业论文本来就不要求创新点，只要求原创即可。
即便非原创，也有很多方法绕开。
譬如用软件翻译成外文，再从外文翻译成中文，调整语句、修改语法，难度不大。
如果再小心一点，就多翻译几遍外文，不看观点看文字，原作者也认不出来。
几天后，江夏也完成毕业论文答辩，飞到江州和常乐汇合。
两人前往琼岛，做前期准备。
婚礼很繁琐。
现场布置、程序安排、迎来送往，细节多到爆炸。
不过，高价聘请的顶级婚庆公司全程包办，细节就不多了。
常乐和江夏只需要付钱。
常乐和江夏抵达酒店，婚庆公司经理向两人介绍筹备工作情况。
目前，筹备工作已经基本扫尾。
酒店方面已经停止对外办理入驻和预定手续。
4月底前全部清空，等待常乐和江夏双方的亲朋好友。
酒店上下数百人全程做好精细化服务工作。
婚礼现场，不在酒店内宴会厅，而是选择在山顶的户外草坪。
这里依山面海、绿树成荫、鲜花环绕、环境优美。
草坪四周的白色围栏、中心穹顶已经被精心打扮、红绸覆盖，营造出浓郁的喜庆氛围。
贴合常乐、江夏婚礼主题色调。
婚礼时所穿的衣服、戴的首饰已经准备好。
婚礼的基本流程个也已经确定。
常乐和江夏只需要照着流程走，接受安排即可。
婚礼的前一天，酒店彻底清空。
经理、中层及服务员严阵以待。
酒店的数辆大巴车、高级专车开始忙碌，来回在酒店和机场之间奔跑，迎接双方的亲朋好友。
父辈的亲戚、朋友由双方父母接待、安排。
常乐、江夏主要负责各自的室友、朋友以及重要客人。
规模虽然有所限制，但仍有200余人，毕竟再怎么限制范围，该通知的还是要通知。
菊厂的任总来了。
“任总，感谢拔冗，不胜荣幸。”常乐握手致谢。
“能参加常总的婚礼也是我本人的荣幸，恭喜！”任总笑道。
“谢谢！里边请，晚上我们再细聊。”常乐说。
“好！你忙。”
鹅厂的小马哥来了。
“常总，恭喜！百年好合，永结同心。”小马哥祝福道。
“久违了，感谢抽暇光临。”常乐说
“呵呵，常总的婚礼，再忙也要来沾沾喜气。”小马哥拱手。
“谢谢，里边请，已经安排好房间，休息一下，晚上我们再聊。”常乐说道。
“好。”
米厂的雷布斯来了，拿着工程样机。
“常总，恭喜！祝您百年好合、早生贵子。”雷布斯穿着标志性西装、蓝色牛仔裤，七十年流行的三七分发型。
“非常感谢。如有招待不周请多包涵。”常乐拍拍雷布斯的背。
“应该的。这是公司的第一代工程样机，请提出宝贵意见。”
雷布斯是工作狂人，参加婚礼也不忘记融入工作。
“好，雷总。一定认真研究这台样机，相信会带来不小的惊喜。”常乐说。
“哪里，能勉强入眼就已经是荣幸了。”
余成东带着乐达汽车董事会集体前来。
“恭喜老板、老板娘啊。”余成东拱手道。
“哈哈，老余，任总来了，你们可以好好聊一聊。”常乐说。
“好，我正想和他谈谈合作事情。”余成东说。
研究院刘朝东、朱学武；
沪微电子的何融明；
华红半导体的梁青松夫妇；乐达投资参与的十余家代表性初创企业的负责人；
以及乐达投资公司的部门负责人悉数抵达。
这是曾熙的安排。
这既是常乐、江夏的婚礼，也是难得的洽谈、沟通的场合。
乐达系可以借此机会相互之间加深联系。
常乐、江夏和宾客们一一握手，然后交给曾熙、徐小兰接待安排。
到了晚上。
晚上，常乐带何融明、梁青松来到任总的套间，交流研发进展情况。
根据当初，双方的协议和约定，菊厂主要负责EdA工具开发和Ic设计。
同步推进EdA工具的推广应用，构建生态体系。
此外，操作系统的研发工作，菊厂也在秘密着手。
菊厂将其计划命名为b计划，外界并不知晓。
任总的态度一向开放。
多次和常乐表示，b计划始终是b计划，非极端情形，更不会替代A计划。
只有万不得已情形下，才会启动。
乐达投资，主要负责制造端环节攻坚。
以smee的光刻机研发为核心载体，连接协同上下游企业、研发机构同向发力、合力攻坚。
其中包括双工件台、浸液系统、准分子激光光源、物镜、照明、曝光等核心零部件的研发，涉及数十家企业和科研机构。
梁青松主导的华红半导体，则是应用载体，是为小白鼠的角色。
主要为沪smee的设备研发提供试验场所，简单说就是适配。
何融明反映情况看，路途还很遥远，过程还很艰辛、当然前方必然光明。
当前smee的研发进度还停留在第三代扫描投影式光刻机阶段，即248nmKrf光刻机。
最小工艺节点在180-130nm之间。
且部分核心零部件需要进口。
踩在EUVllc合作组织肩膀上的ASmL，处于狂飙突进状态。
20多年前，也就是1986年，它们就已经推出第四代光刻机，即193nmArF光刻机。
2007年，与tSmc合作开发出第一台浸没式光刻机，即193nmArFI光刻机。
也就是常称的duv光刻机。
2010年，成功实现32nm工艺节点，正向22nm工艺节点进军。
第五代光刻机——EUV光刻机已经有理论基础，正在加速推进。
横向比较，两者差距仍保持30年以上。
但是，不能过于自怨自艾。
要正视差距，肯定成绩。
过去一年，何融明的主要精力集中在科研人才培养和培育上。
乐达投资大手笔入局，大力度资金注入，过去一年，smee研发人员数量几何式倍增。
上下游企业、研发机构研发进度和协调联动效率也在不断提高。
smee作为资金中转地，采取目标导向和任务完成导向，指标完成度与资金拨付挂钩。
只要完成既定目标，那么除项目本身巨额资金外，还有不菲的研发奖金。
这些都是基础工作，需要慢慢来。
梁青松入主华红半导体后，对外仍然是复旦教授和博士生导师。
每天正常上下班，通过所带的研究生，对华红半导体进行技术管理，以度过竞业协议期。
华红半导体，对外明面上，仍然以唐家栋为领航舵手。
内部都知道，唐家栋就是一个菩萨，每天笑嘻嘻。
熬过竞业协议期，他就会回归原本企业。
毕竟tSmc对SmIc创始人的残酷打压、被迫离职的故事，殷鉴不远。
华红半导体，这套以唐家栋为皮、以梁青松为核的套路打法，tSmc看在眼里，晓在心里，只是没有去追究。
因为华红半导体在先进制程上，没有表现出半点野心。
目前为止，他是成熟制程领域，快乐的大玩家。
一方面，在先进制程方面没有丝毫突破迹象，没有相应的12英寸生产线；
另一方面，制程工艺仍然停留在十年前的微米节点上，纳米节点还很遥远。
称其为成熟工艺领域的快乐大玩家，理由很充分。
因为，它占据了国内成熟市场50%以上的市场份额。
这其中包括功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器……等等，利润率高达40%。
然后，tSmc应该也不可能知道。
它的研发费用率并不是对外公开的8%，而是41%。
超过研发费用率第二名——晶合集成10个百分点，是SmIc的2倍，是tSmc的3倍。
而且还在默默增长，只不过财务账面上看不到而已。
相互沟通情况后，任总在加油鼓劲：
“从历史来看，困难总是客观存在，但是困难始终是更大胜利的前奏。”
“只要坚持、只要奋斗，胜利一定会来。”
“而且，现在局面已经在不断改善，一直在前进，完成了无到有的跃进。”
常乐说：“任总说的对，敢战方有前途、善战才会胜利。”
他对何融明、梁青松说，母公司当初制定的计划不会变…”
“在资金方面，不会减少、只会增多，不要有顾虑。”